Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Kısa Açıklama:

Ürettiğiniz PCB'ye bağlı olarak, Yüksek hızlı modu veya Yüksek doğruluk modunu seçebilirsiniz.

Ürün ayrıntısı

Ürün etiketleri

Özellikler

Baskı, yerleştirme ve inceleme süreci entegrasyonu ile daha yüksek üretkenlik ve kaliteÜrettiğiniz PCB'ye bağlı olarak, Yüksek hızlı modu veya Yüksek doğruluk modunu seçebilirsiniz.

Daha büyük panolar ve daha büyük bileşenler içinL150 x G25 x T30 mm'ye kadar bileşen aralığı ile 750 x 550 mm boyuta kadar PCB'ler

Çift şerit yerleşimi sayesinde daha yüksek alan üretkenliğiÜrettiğiniz PCB'ye bağlı olarak, en uygun yerleştirme modunu seçebilirsiniz - "Bağımsız", "Alternatif" veya "Hibrit"

Yüksek alan üretkenliği ve yüksek doğrulukta yerleştirmenin eş zamanlı olarak gerçekleştirilmesi

Yüksek üretim modu (Yüksek üretim modu: AÇIK)

Maks.hız: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / Yerleştirme doğruluğu: ±40 μm

Yüksek doğruluk modu (Yüksek üretim modu:KAPALI)

Maks.hız: 70 000 cph *1 / Yerleştirme hassasiyeti: ±30 μm(Opsiyon:±25μm *2)

*1:16NH × 2 kafa için incelik*2:PSFS tarafından belirtilen koşullar altında

Yeni yerleştirme kafası

Hafif 16 nozullu başlık

Yeni yüksek sertlikte taban

· Yüksek hız / doğrulukta yerleştirmeyi destekleyen yüksek sertlikte taban

Çoklu tanıma kamerası

· Tek bir kamerada birleştirilmiş üç tanıma işlevi

· Bileşen yükseklik tespiti dahil olmak üzere daha hızlı tanıma taraması

· 2D'den 3D spesifikasyonlara yükseltilebilir

Makine Konfigürasyonu

Arka ve Ön Besleyici Düzeni

16 mm bant besleyicilerden 60 farklı bileşen monte edilebilir.

Tek Tepsi Düzeni

13 sabit besleyici yuvası mevcuttur.PoP tepsi montajı, bir transfer ünitesi aracılığıyla mümkündür.

İkiz Tepsi Düzeni

Bir tepsi üretim için kullanılırken, diğer tepsi aynı anda bir sonraki üretimi önceden ayarlamak için kullanılabilir.

çok işlevli

Büyük Pano

Tek şeritli spesifikasyonlar (Seçim spesifikasyonu)

750 x 550 mm'ye kadar Büyük Tahta işlenebilir

Çift şerit özellikleri (Seçim özellikleri)

Büyük levhalar (750 x 260 mm) toplu olarak işlenebilir. Levhalar (750 x 510 mm'ye kadar) tek transfer sırasında toplu olarak işlenebilir.

Büyük Bileşenler

150 x 25 mm'ye kadar bileşen boyutlarıyla uyumlu

LED Yerleşimi

Parlaklık Gruplaması

Parlaklığın karışmasını önleyin ve bileşen ve blok imhasını en aza indirin. Çalışma sırasında bileşenlerin tükenmesini önlemek için kalan bileşen sayısını izler.

*Lütfen çeşitli şekillerdeki LED bileşenlerini destekleyen nozullar için bizden bilgi isteyin.

Diğer fonksiyonlar

· Küresel kötü işaret tanıma işlevi Kötü işaretleri tanımak için seyahat/tanıma süresinde azalma

· Makineler arasında PCB bekleme (uzatma konveyörü takılıyken) PCB (750 mm) değişim süresini en aza indirir

Yüksek üretkenlik – Çift montaj yöntemini kullanır

Alternatif, Bağımsız ve Hibrit Yerleştirme

Seçilebilir "Alternatif" ve "Bağımsız" ikili yerleştirme yöntemi, her avantajdan en iyi şekilde yararlanmanıza olanak tanır.

Alternatif : Ön ve arka kafalar, ön ve arka şeritlerdeki PCB'lere yerleştirmeyi dönüşümlü olarak yürütür.

Bağımsız : Ön kafa ön kulvarda PCB üzerindeki yerleşimi yürütür ve arka kafa arka kulvardaki yerleşimi yürütür.

Bağımsız geçiş

Bağımsız modda bir şeritte üretim devam ederken diğer şeritte geçiş yapabilirsiniz. Besleme arabasını üretim sırasında Bağımsız geçiş ünitesi (opsiyon) ile de değiştirebilirsiniz.Otomatik destek pimi değişimini (seçenek) ve otomatik değişimi (seçenek) destekler, böylece üretim türünüz için en iyi değişimi sağlar.

PCB değişim süresi azaltma

Bir aşamada iki PCB sıkıştırılabilir (PCB uzunluğu: 350 mm veya daha az). PCB değiştirme süresini azaltarak daha yüksek üretkenlik gerçekleştirilebilir.

Destek pimlerinin otomatik değiştirilmesi (isteğe bağlı)

Kesintisiz geçiş sağlamak ve insan gücü ve operasyon hatalarından tasarruf etmeye yardımcı olmak için destek pimlerinin konum değişimini otomatikleştirin.

Kalite iyileştirme

Yerleştirme yüksekliği kontrol fonksiyonu

Yerleştirilecek bileşenlerin her birinin PCB bükülme durumu verileri ve kalınlık verilerine dayalı olarak yerleştirme yüksekliğinin kontrolü, montaj kalitesini iyileştirmek için optimize edilmiştir.

Çalışma hızı iyileştirmesi

Besleyici konumu ücretsiz

Aynı tablo içinde, yemlikler herhangi bir yere ayarlanabilir. Bir sonraki üretim için yeni yemliklerin yanı sıra alternatif tahsis, makine çalışırken yapılabilir.

Besleyiciler, destek istasyonu (isteğe bağlı) tarafından çevrimdışı veri girişi gerektirecektir.

Lehim Muayenesi (SPI) ・Bileşen Muayenesi (AOI) – Muayene kafası

Lehim Kontrolü

· Lehim görünüm denetimi

Takılı bileşen Muayenesi

· Takılan bileşenlerin görünüm denetimi

Ön montaj yabancı cisim*1 denetimi

· BGA'ların montaj öncesi yabancı cisim denetimi

· Mühürlü kasa yerleştirmeden hemen önce yabancı cisim denetimi

*1: Yonga bileşenleri için yabancı cisim mevcuttur.

SPI ve AOI otomatik anahtarlama

· Lehim ve bileşen denetimi, üretim verilerine göre otomatik olarak değiştirilir.

Muayene ve yerleştirme verilerinin birleştirilmesi

· Merkezi olarak yönetilen bileşen kitaplığı veya koordinat verileri, her işlem için iki veri bakımı gerektirmez.

Kalite bilgilerine otomatik bağlantı

· Her sürecin otomatik olarak bağlantılı kalite bilgileri, kusur neden analizinize yardımcı olur.

Yapıştırıcı Dağıtımı - Dağıtım kafası

Vidalı boşaltma mekanizması

· Panasonic'in NPM'si, yüksek kaliteli dağıtım sağlayan geleneksel HDF boşaltma mekanizmasına sahiptir.

Çeşitli nokta/çizim dağıtım modellerini destekler

· Yüksek hassasiyetli sensör (isteğe bağlı), PCB üzerinde temassız dağıtıma izin veren dağıtım yüksekliğini kalibre etmek için yerel PCB yüksekliğini ölçer.

Kendinden Hizalama Yapıştırıcı

ADE 400D serimiz, iyi bileşen kendinden hizalama etkisine sahip, yüksek sıcaklıkta kürlenen bir SMD yapıştırıcıdır. Bu yapıştırıcı, daha büyük bileşenleri sabitlemek için SMT hatlarında kullanım için de uygundur.

Lehim eridikten sonra, kendi kendine hizalama ve bileşen çökmesi meydana gelir.

Yüksek kaliteli yerleştirme – APC sistemi

Kaliteli üretim elde etmek için hat bazında PCB'lerdeki ve bileşenlerdeki vs. varyasyonları kontrol eder.

APC-FB*1 Baskı makinesine geri bildirim

· Lehim incelemelerinden elde edilen analiz edilen ölçüm verilerine dayanarak baskı konumlarını düzeltir.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Yerleştirme makinesine ileri besleme

· Lehim konumu ölçüm verilerini analiz eder ve buna göre bileşen yerleştirme konumlarını (X, Y, θ) düzeltir.Çip bileşenleri (0402C/R ~)Paket bileşeni (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 AOI'ye Geri Bildirim / Yerleştirme makinesine Geri Bildirim

· APC ofset konumunda konum denetimi

· Sistem, AOI bileşen konumu ölçüm verilerini analiz eder, yerleştirme konumunu (X, Y, θ) düzeltir ve böylece yerleştirme doğruluğunu korur. Çip bileşenleri, alt elektrot bileşenleri ve kurşun bileşenlerle uyumludur*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : Başka bir firmaya ait 3D kontrol makinesi de bağlanabilir.(Ayrıntılar için lütfen yerel satış temsilcinize danışın.)*2 : APC-MFB2 (bağlayıcı geri bildirimi2) : Uygulanabilir bileşen türleri bir AOI satıcısından diğerine değişir.(Ayrıntılar için lütfen yerel satış temsilcinize danışın.)

Bileşen Doğrulama seçeneği – Çevrimdışı kurulum destek istasyonu

Geçiş sırasında kurulum hatalarını önler Kolay kullanım sayesinde üretim verimliliğinde artış sağlar

*Müşteri tarafından sağlanacak kablosuz tarayıcılar ve diğer aksesuarlar

· Bileşenlerin yanlış yerleştirilmesini önleyici olarak engeller Değiştirilen bileşenlerdeki barkod bilgileriyle üretim verilerini doğrulayarak yanlış yerleştirmeyi önler.

· Otomatik kurulum verileri eşitleme fonksiyonu Doğrulamayı makinenin kendisi yaparak, ayrı kurulum verileri seçme ihtiyacını ortadan kaldırır.

· Kilitleme işlevi Doğrulamadaki herhangi bir sorun veya gecikme, makineyi durduracaktır.

· Gezinme işleviDoğrulama sürecini daha kolay anlaşılır hale getiren bir gezinme işlevi.

Destek istasyonlarıyla, üretim katının dışında bile çevrimdışı besleme arabası kurulumu mümkündür.

• İki tür Destek İstasyonu mevcuttur.

Değiştirme yeteneği – Otomatik değiştirme seçeneği

Destekleyici geçiş (üretim verileri ve ray genişliği ayarı) zaman kaybını en aza indirebilir

• PCB ID okuma tipiPCB ID okuma işlevi, 3 tip harici tarayıcı, ana kamera veya planlama formu arasından seçilebilir

Geçiş yeteneği – Besleyici kurulum gezgini seçeneği

Verimli kurulum prosedüründe gezinmek için bir destek aracıdır.Araç, üretim için gereken süreyi tahmin ederken ve operatöre kurulum talimatlarını sağlarken kurulum işlemlerini gerçekleştirmek ve tamamlamak için gereken süreyi hesaba katar. Bu, bir üretim hattının kurulumu sırasında kurulum işlemlerini görselleştirecek ve kolaylaştıracaktır.

Çalışma oranı iyileştirmesi – Parça tedarik gezgini seçeneği

Verimli bileşen tedarik önceliklerinde gezinen bir bileşen tedarik destek aracı.Her bir operatöre bileşen tedarik talimatları göndermek için, bileşen tükenene kadar kalan süreyi ve verimli operatör hareket yolunu dikkate alır.Bu, daha verimli bileşen tedariki sağlar.

*PanaCIM'in birden fazla üretim hattına bileşen tedarik etmekten sorumlu operatörlere sahip olması gerekir.

PCB bilgi iletişim fonksiyonu

Hattaki ilk NPM makinesinde yapılan işaret tanıma bilgileri, aşağı akış NPM makinelerine iletilir. Bu, aktarılan bilgileri kullanarak döngü süresini azaltabilir.

Veri Oluşturma Sistemi – NPM-DGS (Model No.NM-EJS9A)

Yazılım paketi, üretim verilerinin ve kitaplığının oluşturulması, düzenlenmesi ve simülasyonunun entegre yönetimi aracılığıyla yüksek üretkenlik elde edilmesine yardımcı olur.

*1:Bir bilgisayar ayrıca satın alınmalıdır.*2:NPM-DGS'nin kat ve sıra seviyesinde olmak üzere iki yönetim işlevi vardır.

Çoklu CAD içe aktarma

Hemen hemen tüm CAD verileri, makro tanım kaydıyla alınabilir.Polarite gibi özellikler de önceden ekranda onaylanabilir.

Simülasyon

Dokunma simülasyonu ekranda önceden doğrulanabilir, böylece hat toplam çalışma oranı artabilir.

PPD düzenleyici

Çalışma sırasında PC ekranında hızlı ve kolay bir şekilde yerleştirme ve inceleme kafası verilerinin derlenmesi ile zaman kaybı en aza indirilebilir

bileşen kitaplığı

Veri yönetimini birleştirmek için CM serisi de dahil olmak üzere tüm yerleştirme makinelerinden oluşan bir bileşen kitaplığı kaydedilebilir.

Karışık İş Ayarlayıcı (MJS)

Üretim verisi optimizasyonu, NPM-D2'nin besleyicileri yaygın olarak düzenlemesine olanak tanır. Geçiş için besleyici değiştirme süresinin azaltılması üretkenliği artırabilir

Çevrimdışı bileşen verisi oluşturmaseçenek

Mağazadan satın alınan bir tarayıcı kullanarak çevrimdışı bileşen verileri oluşturarak üretkenlik ve kalite iyileştirilebilir.

Veri Oluşturma Sistemi – Çevrimdışı Kamera Ünitesi (seçenek)

Parça kitaplığı programlaması için makinede geçirilen süreyi en aza indirir ve ekipman kullanılabilirliğine ve kalitesine yardımcı olur.

Parça kitaplığı verileri, hat kamera Koşulları kullanılarak oluşturulur, örneğin Aydınlatma koşulları ve tanıma hızları gibi bir tarayıcıda mümkün değildir, kalite iyileştirmeleri ve ekipman kullanılabilirliği sağlamak için çevrimdışı olarak kontrol edilebilir.

Kalite iyileştirme – Kalite bilgisi görüntüleyici

Bu, PCB veya yerleştirme noktası başına kaliteyle ilgili bilgilerin (örn. kullanılan besleyici konumları, tanıma ofset değerleri ve parça verileri) görüntülenmesi yoluyla değişen noktaların kavranmasını ve kusur faktörlerinin analizini desteklemek için tasarlanmış bir yazılımdır.Muayene başlığımızın tanıtılması durumunda, kusur konumları kaliteyle ilgili bilgilerle bağlantılı olarak görüntülenebilir

*Her hat için PC gereklidir.

Kalite bilgisi görüntüleyici penceresi

Kaliteli bilgi görüntüleyicinin kullanım örneği

Arızalı devre kartlarının montajı için kullanılan bir besleyiciyi tanımlar.Ve örneğin, birleştirmeden sonra birçok yanlış hizalamanız varsa, kusur faktörlerinin şunlardan kaynaklandığı varsayılabilir;

1.ekleme hataları (perde sapması, tanıma ofset değerleri ile ortaya çıkar)

2. bileşen şeklindeki değişiklikler (yanlış makara lotları veya satıcılar)

Böylece yanlış hizalama düzeltmesi için hızlı işlem yapabilirsiniz.

Şartname

model kimliği	NPM-W2
Arka kafa Ön kafa	Hafif 16 nozullu başlık	12 nozullu başlık	Hafif 8 nozullu başlık	3 nozullu kafa V2	dağıtım kafası	Kafasız
Hafif 16 nozullu başlık	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12 nozullu başlık					NM-EJM7D-MD
Hafif 8 nozullu başlık
3 nozullu kafa V2
dağıtım kafası	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Muayene kafası	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Kafasız	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB boyutları (mm)	Tek şerit*1	Toplu montaj	U 50 x G 50 ~ Uzun 750 x G 550
		2 noktalı montaj	U 50 x G 50 ~ Uzun 350 x G 550
	Çift şerit*1	Çift transfer (Toplu)	U 50 × G 50 ~ Uzun 750 × G 260
		Çift transfer (2-pozitin)	U 50 × G 50 ~ Uzun 350 × G 260
		Tek transfer (Toplu)	U 50 × G 50 ~ Uzun 750 × G 510
		Tek transfer (2-pozitin)	Uzunluk 50 × Genişlik 50 ~ Uzunluk 350 × Genişlik 510
elektrik kaynağı			3 fazlı AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pnömatik kaynak *2			0,5 MPa, 200 L/dak (ANR)
Boyutlar *2 (mm)			G 1 2803 × D 2 332 4 × Y 1 444 *5
Yığın			2 470 kg (Yalnızca ana gövde için: Bu, opsiyon konfigürasyonuna bağlı olarak değişir.)

Yerleştirme kafası		Hafif 16 nozullu başlık (Baş başına)		12-nozul başlığı(Baş başına)		Hafif 8 nozullu başlık (Baş başına)	3-nozul başlığı V2(Kafa başına)
		Yüksek üretim modu[AÇIK]	Yüksek üretim modu[KAPALI]	Yüksek üretim modu[AÇIK]	Yüksek üretim modu[KAPALI]
Maks.işemek		38 500cph(0,094 sn/çip)	35 000cph(0.103 sn/çip)	32 250cph(0,112 sn/çip)	31 250cph(0,115 sn/çip)	20 800cph(0,173 sn/çip)	8 320cph(0,433 s/ çip)6 500cph(0,554 s/ QFP)
Yerleştirme doğruluğu(Cpk□1)		±40 μm / çip	±30 μm / çip (±25μm / çip)*6	±40 μm / çip	±30 μm / çip	± 30 µm/çip± 30 µm/QFP□12mm ila □32mm± 50 µm/QFP□12mm Altında	± 30 µm/QFP
Bileşen boyutları (mm)		0402*7 çip ~ U 6 x G 6 x T 3	030157 8/0402*7 çip ~ U 6 x G 6 x T 3	0402*7 çip ~ U 12 x G 12 x T 6,5		0402*7 çip ~ U 32 x G 32 x T 12	0603 çip - L 150 x G 25 (diyagonal152) x T 30
Bileşen tedariki	bantlama	Bant : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				Bant: 4 ila 56 mm	Maymun : 4 - 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max.120 (Bant: 4, 8 mm)				Ön/arka besleme arabası özellikleri : Maks.120(Bant genişliği ve besleyici soldaki koşullara tabidir)Tek tepsi özellikleri : Maks.86(Bant genişliği ve besleyici soldaki koşullara bağlıdır)İkili tepsi özellikleri : Maks .60(Bant genişliği ve besleyici soldaki koşullara tabidir)
	Sopa					Ön/arka besleme arabası özellikleri :Maks.30 (Tek çubuklu besleyici)Tek tepsi özellikleri :Maks.21 (Tek çubuklu besleyici)İkili tepsi özellikleri :Maks.15 (Tek çubuklu besleyici)
	Tepsi					Tek tepsi özellikleri : Maks.20İkiz tepsi özellikleri : Maks.40

dağıtım kafası	nokta dağıtımı	Beraberlik dağıtma
dağıtım hızı	0,16 s/nokta (Koşul: XY=10 mm, Z=4 mm'den az hareket, θ dönüşü yok)	4,25 s/bileşen (Durum : 30 mm x 30 mm köşe dağıtımı)*9
Yapışkan konum doğruluğu (Cpk□1)	± 75 μm /nokta	± 100 μm /bileşen
Uygulanabilir bileşenler	SOP,PLCC,QFP, Konnektör, BGA, CSP'ye 1608 çip	BGA, CSP

Muayene kafası		2D muayene kafası (A)	2D inceleme kafası (B)
Çözünürlük		18 mikron	9 mikron
Görünüm boyutu (mm)		44,4x37,2	21,1x17,6
Muayene işlem süresi	Lehim Kontrolü *10	0,35 sn/ Görünüm boyutu
	Bileşen İncelemesi *10	0,5 sn/ Görünüm boyutu
Muayene nesnesi	Lehim Kontrolü *10	Çip bileşeni : 100 μm × 150 μm veya üzeri (0603 veya üzeri)Paket bileşeni : φ150 μm veya üzeri	Çip bileşeni : 80 μm × 120 μm veya üzeri (0402 veya üzeri)Paket bileşeni : φ120 μm veya üzeri
	Bileşen İncelemesi *10	Kare çip (0603 veya daha fazla), SOP, QFP (0,4 mm veya daha fazla adım), CSP, BGA, Alüminyum elektroliz kapasitör, Hacim, Kırpıcı, Bobin, Konnektör*11	Kare çip (0402 veya daha fazla), SOP, QFP (0,3 mm veya daha fazla adım), CSP, BGA, Alüminyum elektroliz kapasitör, Hacim, Kırpıcı, Bobin, Konnektör*11
Muayene malzemeleri	Lehim Kontrolü *10	Sızıntı, bulanıklık, yanlış hizalama, anormal şekil, köprüleme
	Bileşen İncelemesi *10	Eksik, kaydırma, çevirme, polarite, yabancı cisim denetimi *12
Muayene konumu doğruluğu *13( Cpk□1)		± 20 mikron	± 10 mikron
Muayene sayısı	Lehim Kontrolü *10	Maks.30 000 adet/makine (Parça sayısı : Maks. 10 000 adet/makine)
	Bileşen İncelemesi *10	Maks.10 000 adet/makine

*1	:	NPM-D3/D2/D'ye bağlamanız durumunda lütfen bize ayrıca danışın.NPM-TT ve NPM'ye bağlanamaz.
*2	:	Sadece ana gövde için
*3	:	Uzatma konveyörleri (300 mm) her iki tarafa yerleştirilirse genişlik 1 880 mm.
*4	:	Tepsi besleyici dahil D Boyutu : 2 570 mm Besleme arabası dahil D Boyutu : 2 465 mm
*5	:	Monitör, sinyal kulesi ve tavan fanı kapağı hariç.
*6	:	±25 μm yerleştirme desteği seçeneği.(PSFS tarafından belirtilen koşullar altında)
*7	:	03015/0402 çipi, özel bir başlık/besleyici gerektirir.
*8	:	03015 mm talaş yerleştirme desteği isteğe bağlıdır.(PSFS tarafından belirtilen koşullar altında: Yerleştirme doğruluğu ±30 μm / çip)
*9	:	0,5 sn'lik bir PCB yükseklik ölçüm süresi dahildir.
*10	:	Bir kafa, aynı anda lehim denetimi ve bileşen denetimini gerçekleştiremez.
*11	:	Ayrıntılar için lütfen teknik özellik kitapçığına bakın.
*12	:	Talaş bileşenlerine yabancı cisim mevcuttur.(03015 mm çip hariç)
*13	:	Bu, düzlem kalibrasyonu için cam PCB'mizi kullanarak referansımız tarafından ölçülen lehim inceleme konumu doğruluğudur.Ortam sıcaklığındaki ani değişikliklerden etkilenebilir.